2019

11 月

正式推出 SD UHS-I 控制晶片 AK2705EN。

9 月

盈餘轉增資 5,133,458 股,員工認股權執行 27,000 股,資本額增加後為 NTD $ 393,835,080 元整。

8 月

正式推出 SD UHS-I 控制晶片 AM2705EN。

5 月

正式推出 SD UHS-I 控制晶片 AS2705EN。

1 月

正式推出工業規格 SD UHS-I 控制晶片 AS2703EN-DI。

2017

12 月

正式推出 USB 3.2控制晶片IS918M / IS918

8 月

盈餘轉增資 3,044,550 股,資本額增加後為 NTD $342,230,500 元整。

正式推出 SD UHS-I 控制晶片 AS2703HLT

3 月

員工認股權執行 733,000 股。資本額增加後為 NTD $ 311,785,000 元整。

正式推出 SD 3.0 控制晶片 AM2703ENLT

2016

10 月

正式推出 SD 3.0 控制晶片 AM2703

正式推出 SSD SATA 6Gbps控制晶片 AS2258

正式推出 SD USH-I 控制晶片 AK2703ENLT

9 月

盈餘轉增資 5,936,500 股,資本額增加後為 NTD $304,455,000 元整。開放信用交易。

轉投資銀燦科技股份有限公司,投資金額為 59,281 仟元,持股比例 69.74%。

8 月

正式推出 SD UHS-I 控制晶片 AS2703ENLT

7 月

正式推出 SD 2.0 控制晶片 AM2691

正式推出 SD 2.0 控制晶片 AM2691LT

正式推出 SD 3.0 控制晶片 AK2703

正式推出 SD 2.0 控制晶片 AK2689

3 月

員工認股權執行 763,000 股。資本額增加後為 NTD $ 245,090,000 元整。

2015

12 月

正式推出 SD 3.0 控制晶片 AS2703EN

11 月

2015 年 11 月 17 日正式掛牌上櫃 (股票代碼:6485)。現金增資 2,300,000 股,溢價發行每股 43.4 元。資本額增加後為NTD $ 237,460,000 元整。

10 月

正式推出 eMMC 5.1 控制晶片 AS2726

9 月

正式推出 SD 2.0 控制晶片 AS2683S

8 月

盈餘轉增資 1,000,000 股。資本額增加後為 NTD $ 214,460,000 元整。

6 月

員工認股權執行 83,000 股。資本額增加後為 NTD $ 204,460,000 元整。

3 月

員工認股權執行 363,000 股。資本額增加後為 NTD $ 203,630,000 元整。

正式推出 SD 3.0 控制晶片 AS2703LT

2014

12 月

正式推出 USB 2.0控制晶片AS3257H

正式推出 SD 2.0 控制晶片 AS2689H

10 月

2014 年 10 月 16 日登錄興櫃交易 (股票代碼:6485)

9 月

2014 年 9 月 18 日公開發行股票

7 月

資本額達 NT$ 200,000,000。

正式推出工業規格 SD 3.0 控制晶片AS2703-DI/GI

4 月

正式推出 SD 2.0 控制晶片 AS2689EN

3 月

正式推出首顆 55 奈米製程 SD 2.0 控制晶片 AS2689

2012

7 月

IC 控制晶片出貨總量達1 億顆。

2011

10 月

資本額達 NT$ 101,010,000。

2010

9 月

資本額達 NT$ 81,000,000。

2 月

資本額達NT$ 65,000,000。

2009

2008

2 月

成立於台灣新竹。

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