2021

12 月

员工认股权执行418,000股,私募2,175,000股,资本额增加后为 NT$ 430,365,080。

6 月

员工认股权执行1,060,000股。资本额增加后为 NT$ 404,435,080。

2019

11 月

正式推出 SD UHS-I主控芯片AK2705EN。

9 月

盈余转增资5,133,458股,员工认股权执行27,000股,资本额增加后为 NT$393,835,080。

 

8 月

正式推出 SD UHS-I主控芯片AM2705EN。

5 月

正式推出 SD UHS-I主控芯片AS2705EN。

1 月

正式推出工业规格 SD UHS-I主控芯片AS2703EN-DI。

2017

12 月

正式推出 USB 3.2控制芯片IS918M / IS918。

8 月

盈余转增资3,044,550股,资本额增加后为 NT$342,230,500。

正式推出 SD UHS-I 主控芯片AS2703HLT

3 月

员工认股权执行733,000股。资本额增加后为 NT$ 311,785,000。

正式推出 SD 3.0主控芯片AM2703ENLT

2016

10 月

正式推出 SD 3.0 主控芯片AM2703

正式推出 SSD SATA 6Gbps主控芯片AS2258

正式推出 SD USH-I 主控芯片AK2703ENLT

9 月

盈余转增资5,936,500股,资本额增加后为 NT$304,455,000。开放信用交易。

转投资银灿科技股份有限公司,投资金额为59,281仟元,持股比例69.74%。

8 月

正式推出 SD UHS-I 主控芯片AS2703ENLT

7 月

正式推出 SD 2.0主控芯片AM2691

正式推出 SD 2.0主控芯片AM2691LT

正式推出 SD 3.0主控芯片AK2703

正式推出 SD 2.0主控芯片AK2689

3 月

员工认股权执行763,000股。资本额增加后为 NT$ 245,090,000。

2015

12 月

正式推出 SD 3.0主控芯片AS2703EN

11 月

2015年11月17日正式挂牌上柜 (股票代码:6485)。现金增资2,300,000 股,溢价发行每股 43.4 元。资本额增加后为NT$ 237,460,000元。

10 月

正式推出 eMMC 5.1主控芯片AS2726

9 月

正式推出 SD 2.0主控芯片AS2683S

8 月

盈余转增资 1,000,000股。资本额增加后为 NT$ 214,460,000。

6 月

员工认股权执行83,000股。资本额增加后为 NT$ 204,460,000。

3 月

员工认股权执行363,000股。资本额增加后为 NT$ 203,630,000。

正式推出 SD 3.0 主控芯片AS2703LT

2014

12 月

正式推出 USB 2.0主控芯片AS3257H

正式推出 SD 2.0主控芯片AS2689H

10 月

2014 年 10 月 16 日登录兴柜交易 (股票代码:6485)。

9 月

2014 年 9 月 18 日公开发行股票。

7 月

资本额达 NT$ 200,000,000。

正式推出工业规格 SD 3.0 主控芯片AS2703-DI/GI

4 月

正式推出 SD 2.0 主控芯片 AS2689EN

3 月

正式推出首颗 55 奈米制程 SD 2.0 主控芯片 AS2689

2012

7 月

IC 主控芯片出货总量达1 亿颗。

2011

10 月

资本额达 NT$ 101,010,000。

2010

9 月

资本额达 NT$ 81,000,000。

2 月

资本额达NT$ 65,000,000。

2009

2008

2 月

成立于台湾新竹。

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